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靶材提纯方法

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靶材提纯方法

发布日期:2019-11-25 作者: 点击:

靶材提纯方法

在VLSI的制造过程中重复使用的溅射过程是一种物理气相沉积(PVD)技术,并且是制备电子薄膜材料的主要技术之一。

靶材

欧凯的目标指出,溅射过程中离子源产生的离子被加速并在高真空中积聚,形成高速能量离子束,轰击固体表面,并且在离子之间发生动能交换。 固体表面原子。 固体表面上的原子离开固体,并沉积在基材表面上。 被轰击的固体是用于通过溅射方法沉积薄膜的原材料,被称为溅射靶。

溅射靶材的种类很多,甚至相同材料的溅射靶材也具有不同的规格。 根据不同的分类方法,溅射靶可分为不同的类别。主要分类如下:

按形状分类:长目标,方形目标,圆形目标

按化学成分分类:金属靶材(纯金属铝,钛,铜,钽等),合金靶材(镍铬合金,镍钴合金等),陶瓷靶材(氧化物,硅化物,碳化物),硫化物 等)

按应用领域分类:半导体芯片目标,平板显示器目标,太阳能电池目标,信息存储目标,I修改目标,电子设备目标,其他目标。

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